後工程

半導体の製造工程には前工程と後工程がある。回路をつくるためのフォトマスクを、積層される層ごとに製造した後は、半導体ウェーハをつくるまでを前工程、ウエーハを切ってチップをつくるのを後工程という。後工程にはダイシング、ワイヤボンティング、モールディングがある。
ダイシングはウエーハを切断し、チップごとに切り分けることで、半導体製造装置メーカでは国産のディスコがトップメーカである。次は、チップを固定する土台と、半導体パッケージの端子を備えた部品(リードフレーム)にチップを固定し、チップとパッケージ端子側を細い金属のワイヤで接続するワイヤボンティング。最後のモールディングは、埃や衝撃からチップを保護するために、エポキシ樹脂で包み込む作業。
前工程は印刷によるウエーハ作成、後工程は切り分けによるチップ作成で、2工程とも最後に半導体テスタによる試験・検査が行われる。後工程ではパッケージされたデバイスをハンドラ(搬送機)によって効率よく検査する。