バウンダリスキャン

(boundary scan)
従来、プリント基板などの電子回路実装基板の検査は自動光学検査(AOI:Automated Optical Inspection、自動外観検査とも呼称)やインサーキットテスタ(ICT:In-Circuit Tester)が主流だったが、高密度実装が進んで、これらのテスト方法の適用が難しくなっている。DIPやSOPなどの半導体パッケージは基板にはんだ付けするピンが外から見えたが、最近主流のBGA(Ball Grid Array)パッケージでは、はんだ接合箇所が露出していない。そのためプローバなどを当てての探針や外観検査ができないので、対策としてIEEE(アイトリプルイー)ではIEEE1149.1規格によるバウンダリスキャンテストを推奨している。日本ではまだボードテスタが主流でバウンダリスキャンは普及していないが、一般社団法人 エレクトロニクス実装学会にはバウンダリスキャン研究会があり、毎年会合を開催している。
バウンダリスキャンの具体的なソリューションとして、アンドールシステムサポート株式会社はJTAG Technologies(ジェイタグ テクノロジーズ)社の製品を販売している。日本の販売店であるアンドールシステムサポートはJPCAショーなどで展示を行っている。