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計測関連用語集

TechEyesOnlineの用語集です。
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詳細説明

バウンダリスキャン

読み方:

ばうんだりすきゃん

カテゴリー:

#回路素子測定器

従来、電子回路実装基板(プリント板など)の検査は自動外観検査(AOI)やインサーキットテスト(ICT)が主流だったが、高密度実装が進んで、これらのテスト方法の適用が難しくなっている。DIPやSOPなどの半導体パッケージは基板にはんだ付けするピンが外から見えたが、最近主流のBGA(Ball Grid Array)パッケージでは、はんだ接合箇所が露出していない。そのためプローブを当てて計測したり外観検査ができないので、対策としてIEEEではIEEE1149.1規格によるバウンダリスキャンテストを推奨している。日本ではまだボードテスタが主流でバウンダリスキャンは普及していないなが、一般社団法人エレクトロニクス実装学会にはバウンダリスキャン研究会があり、毎年会合を開催している。

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