バウンダリスキャン

(boundary scan)
従来、プリント基板などの電子回路実装基板の検査は自動外観検査(AOI)やインサーキットテスタ(ICT)が主流だったが、高密度実装が進んで、これらのテスト方法の適用が難しくなっている。DIPやSOPなどの半導体パッケージは基板にはんだ付けするピンが外から見えたが、最近主流のBGA(Ball Grid Array)パッケージでは、はんだ接合箇所が露出していない。そのためプローブを当てて計測したり外観検査ができないので、対策としてIEEEではIEEE1149.1規格によるバウンダリスキャンテストを推奨している。日本ではまだボードテスタが主流でバウンダリスキャンは普及していないなが、一般社団法人エレクトロニクス実装学会にはバウンダリスキャン研究会があり、毎年会合を開催している。

参考記事(会員専用):
【展示会レポート】JPCA Show 2018 大学展示コーナー(計測関連展示の2校)の2ページ目
・・バウンダリスキャンによる微小抵抗計測について、バウンダリスキャン研究会の亀山博士に解説いただいた。