カテゴリーから探す
メーカーから探す
調達手段から探す
計測器名・型から探す
- 販売開始
- -
- 販売状況
- 販売中
- 販売開始時参考価格
- -
- サポート状況
- サポート中
商品説明
2018年9月現在の情報を掲載しています。概要
W8614EPモデル・ビルダ・プログラム(MBP)信頼性モジュールMOSRA-TMIには、MOSRA(MOS Reliability Analysis)およびTMI(TSMC Model Interface)エージング・モデルの抽出パッケージが含まれています。
MBP信頼性モジュールは、ホット・キャリア注入(HCI)やバイアス温度不安定性(BTI)などのエージング効果をシミュレートできる、MOSRA用の環境を提供します。デバイス性能の低下を時間軸上で測定し、ストレス効果を評価することができます。
MBP信頼性モジュールは、MOSRAに加えて、TMIエージング・モデル作成もサポートしています。
TMIは、標準的なコンパクト・モデルの機能拡張をサポートするために開発されたC言語ベースのモデリングAPIです。デバイス性能の低下を時間軸上で測定し、プロセスに対するストレス効果を40 nm以下まで評価することができます。
モデル・ビルダ・プログラム(MBP)に戻る。
■主な特長と仕様
・ MOSRA/TMIエージング・モデルの作成/最適化のサポート
・ MOSRA用の内蔵抽出フロー
・ ユーザ定義の信頼性モデルのシミュレーション/抽出のサポート
関連資料ダウンロード
カタログ倉庫で関連資料の検索をお願いします。
該当するカタログが無い場合もありますので、ご了承ください。
該当するカタログが無い場合もありますので、ご了承ください。
レビュー
この商品には現在レビューがありません。
レビュー投稿へのご協力をよろしくお願いいたします。
レビュー投稿へのご協力をよろしくお願いいたします。