計測器

計測器名・型から探す
調達手段から探す
カテゴリーから探す
メーカーから探す
プレミアム会員様限定限定クーポンを手に入れよう !
Printer Kit F BGA用リボールマシン 森川産業
販売開始
販売状況
メーカー問い合わせ
販売開始時参考価格
サポート状況
サポート中
閲覧にあたっての注意事項
  • 販売開始時参考価格は発売当時の価格であり、現在の価格とは異なります。
    詳細はメーカへお問合せください。また、オプション構成によっても異なります。
  • 販売・サポートは登録時のものであり、現在の状況と異なる場合がございます。
    実際の状況はメーカーにお問合せください。
  • レンタル品は在庫が無く、ご希望に添えない場合がございます。予めご了承願います。
  • 中古品は既に在庫が無く、ご希望に添えない場合がございます。予めご了承願います。
  • 画像は同一シリーズのものを掲載している場合があります。

商品説明

高密度実装基板のリワーク、パッケージのリボールにフラックス印刷、はんだペースト印刷などが可能です。

商品スペック

>>もっと見る

【主な機能】BGA,CSPパッケージのボール部へのハンダペースト印刷
【主な機能】BCC,LGA,QFN,LCCパッケージのパッド部へのハンダペースト印刷
【主な機能】BGA,CSPパッケージのパッド部へのフラックス印刷、ボール搭載
【主な機能】専用レシーバセット(別売)によりペーストに触れることなくパッケージの反転移載が可能
【主な機能】位置ズレ、にじみの起こらないパッケージ及びメタルマスクのバキュームチャック

関連資料ダウンロード

カタログ倉庫で関連資料の検索をお願いします。
該当するカタログが無い場合もありますので、ご了承ください。

レビュー

この商品には現在レビューがありません。
レビュー投稿へのご協力をよろしくお願いいたします。

その他の計測器

サービス紹介

・動画で学べる「計測入門講座 Isee!」を掲載開始! 視聴は こちら

・計測・測定に関する用語全般を収録した TechEyesOnline の用語集をリリースしました「計測関連用語集

関連記事