オプション

• 距離補正 ー
• 販売開始時参考価格：ー
• 探傷モジュールの同一チャネルに仮想チャネルを追加し(マルチプレクス)距離補正機能を搭載可能。これにより検査体とセンサ間距離が不均一な条件(曲がりのある棒鋼、鋼管など)の検査における自動アンプ調整が可能。制御範囲は+/-30 dB。

• マルチプレクスモード ー
• 販売開始時参考価格：ー
• 次のように、2つのマルチプレクスモードが可能。1. パラメータ・マルチプレクス(「周波数マルチプレクス」)
  探傷モジュールは「検査周波数」「ドライバ電圧」「ゲイン」「位相」「プローブのフィルタ設定」といった個別パラメータ設定を最大8セットまで同時に設定・検査することが可能。プローブ間切り替え時間は検査周波数に依存し、最短で32マイクロ秒(32 kHz)まで短縮可能。
  2. プローブ・マルチプレクス
  オプションの外部マルチプレクス・ハードウェアを用いることで1チャネル(探傷モジュール1個)あたり最大8つのプローブを接続することが可能。プローブごとにフィルタを含む渦流探傷パラメータを設定することが可能。プローブ切り替え時間を最短で32マイクロ秒(32 kHz)まで短縮することが可能。プローブ・マルチプレクス動作には、最低1つのプローブ・マルチプレクス・ハードウェア(オプション)が必要。

• プローブ・マルチプレクス・ハードウェア ー
• 販売開始時参考価格：ー
• 外部マルチプレクスボックスとして本体と接続して使用可能。拡張モジュールとして、保護等級IP65の筐体と8本の独立した26ピンHD Subコネクタを搭載。最大で渦流探傷装置本体から30 mまでケーブルを延長して接続することが可能。検査仕様に応じてプローブ・マルチプレクス・ハードウェアを追加することも可能。

• Q500選別モジュール ー
• 販売開始時参考価格：ー
• 最大8周波を用いた自己学習機能を持つ硬さ、物性、構造等の選別モジュール。10 Hz～150 kHzの範囲における8周波同時検査
  完全デジタル全波復調処理のよる正確性と安定性
  1周波数あたり1.5波列に1つのデータ点
  自己学習「バブルゲート」による良/不良評価
  外部マルチプレクス・ハードウェアの高速切替機能を用いた単一検査体の多点同時検査
  良品を用いた学習
  8グループの良品を同時学習する「マルチロット」機能
  良品グループを遡及学習する「レトロティーチ」機能
  選別スイッチや外部装置との接続用インターフェースやプログラム可能なドライバロジック