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- EUV(いーゆーぶい)
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(Extreme Ultraviolet) 日本語では「極端紫外線」と呼ばれる、13.5nm(ナノメートル)の非常に短い波長の光のこと。半導体の重要な製造工程に「露光」があり、国産のNicon(ニコン)とCANON(キヤノン)は露光装置(ステッパー)で世界的にシェアがあった(※)が、半導体の微細化が進み、今後はEUVが露光装置の主流になろうとしている。EUVを使って露光する次世代露光技術を極端紫外線リソグラフィ(Extreme ultraviolet lithography、略称:EUVリソグラフィ、EUVL)と呼び、オランダの半導体製造装置メーカASMLだけがEUV露光装置の開発に2018年に成功し、TSMC、インテル、サムスン電子などの大手半導体メーカが先端半導体の製造に導入した(2022年現在)。ニコンやキヤノンは露光装置のシェアを落としている。キヤノンが東芝から医療機器事業を買い取った(2018年1月から東芝メディカルシステムズはキヤノンメディカルシステムズに社名変更)のも、露光装置以外に生き残れる市場を模索したことも一因である。 (※)露光は、大きなサイズの「回路の原紙」をレンズによって正確に縮小し、小さなシリコン基板に回路を焼き付けて半導体をつくる、重要な工程である。カメラメーカとしてレンズを使った機器の要素技術があったニコンとキヤノンは露光装置に参入し、世界のトップブランドとなった。「半導体製造装置は日本が強い」といわれる一翼を担う代表的なメーカである。
- 石(いし)
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半導体の俗称。電子回路で増幅やスイッチ機能がある電子部品は、古くは真空管が使われていた。たとえば1964年に米国で開発された世界最初の大型コンピュータENIAC(エニヤック)には約2万本の真空管が使われている。1970年代にトランジスタなどの半導体が開発され、以降電子回路の主流は真空管から半導体に移行した。真空管が管球であることから球(たま)と呼称され、半導体はソリッドステート(固体)であるため、球と対比して石と呼称された。
- インターポーザ(いんたーぽーざ)
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(interposer) 半導体チップや電子部品を接続するための中間基板。サイズや形状が異なる部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化や高性能化で普及し、チップレットをベアボードに実装する際に使われている。interpose(インターポーズ)は「間に挟む」という意味。
- インフィニオン・テクノロジーズ(いんふぃにおんてくのろじーず)
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(Infineon Technologies) [半導体デバイスメーカ] ドイツの総合家電メーカ、Siemens(シーメンス)の半導体部門が独立した半導体デバイスメーカ。現在のシーメンスはヘルスケアに注力している(日本の松下電器が半導体部門を売却して、医療関連を強化しているのと同じである)。 インフィニオンは自動車を筆頭に、各種産業向けに半導体を製造・販売する多国籍企業。パワー半導体の2021年の世界売上ランキングで断トツのNo.1。参考までに、インフィニオンとオン・セミコンダクター(米国)、STマイクロエレクトロニクス(スイス)の欧米3社でシェア50%以上、続くのは国産の三菱電機、富士電機、東芝、ルネサスエレクトロニクス、ローム(合計約30%)と、パワーエレクトロニクスでは日本メーカも欧米に次いでいる(パワエレの半導体は、メモリのように韓国や台湾ではない)。 インフィニオンは2023年10月に、既存の車載マイコンより電力効率の高いTRAVEO T2G Clusterシリーズを発売した。Spansion(米国、スパンション)は、買収した富士通セミコンダクターのFRシリーズをベースに2014年にTraveoを発売した。富士通製の32ビットCPUがコアだったFRシリーズを、ARMのリアルタイム処理向けCPUにコアを変更してTraveoをつくった。インフィニオンのTRAVEOも旧FRを源流にしている。富士通の半導体デバイス(富士通セミコンダクター)はなくなったが、その製品が欧米の半導体デバイス会社に継承・発展している、という事例である。
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