ソニーセミコンダクタソリューションズが車載 LiDAR 向けの積層型直接 ToF (dToF) 方式の SPAD 距離センサー「IMX459」を商品化。10 μ m 角の微細な SPAD 画素と測距処理回路を 1 チップ化し、1/2.9 型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載 LiDAR 向けの SPAD 画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」(同社) だという。 [続きを読む]