2021/10/20 シェア システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術 今回は、フロントエンド 3D とバックエンド 3D を解説する他、TSMC が「CSYS (Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス)」と呼ぶソリューションを紹介する。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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