業界ニュース

2021/06/10

TSMC の微細化は 2nm まで ? 以降はパッケージングが肝に

ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2 年ごとに 2 倍になる」との見解を維持してきたが、3nm プロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでも TSMC は、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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