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- 前工程（まえこうてい）
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半導体の製造工程には前工程と後工程がある。回路をつくるためのフォトマスクを積層される層ごとに製造した後から半導体ウェーハをつくるまでを前工程、ウエーハを切ってチップをつくるのを後工程という。ウェーハは直径5～30cm位の円柱状のシリコンを薄く切ったもの。ウェーハ表面には数10から数100の同一の半導体(LSI)が格子状に並んで生成される。半導体はトランジスタ層の上に配線回路層がある。それぞれの層で成膜、パターン転写、エッチングを繰り返して、つくり込む。 半導体製造装置としては単結晶のインゴット(円柱状のシリコン)をつくるシリコン引き上げ装置、成膜装置(CVD)、パターン転写をする露光装置、薄膜にパターンをつくるエッチング装置などがある。シリコン引き上げ装置はSUMCO(※)、露光装置(※※)はニコンとキヤノンなど、国産メーカが高い世界シェアを持っている。半導体デバイスでは韓国や台湾、米国メーカが強く、1980年代に日本にあったデバイスメーカはほとんど無くなったが、半導体の材料と製造装置では国産メーカは世界を相手に健闘している。日本から材料と機械を輸入しないと韓国のサムスンは半導体がつくれない。 前工程は印刷によるウエーハ作成、後工程は切り分けによるチップ作成で、2工程とも最後に半導体テスタによる試験・検査が行われる。前工程は多ピンの治具によってウエーハを試験する。 (※)住友と三菱のシリコンウエーハ事業が統合した会社。三菱住友シリコン株式会社が2005年に株式会社SUMCOに社名変更。SUMCOはSiicon United Manufacturing COraporationの略。シリコンウエーハの世界シェア約3割でトップといわれている。 (※※)線幅が小さい先端半導体は今後、従来の露光装置からEUV(極端紫外線)を使った装置に移行するといわれている。
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