テクトロニクスは2010年代からプライベート・イベントを開催するようになり、現在は技術セッションと計測器・ソリューション展示のTIF(Tektronix Innovation Forum)を毎年行っています。今年のTIF2024は7月11日に開かれ、大学の研究者などの講演やパートナー企業のソリューション展示がされました。TechEyesOnline(TEO)取材班は展示会場で、今回は計測器ではなく最新技術やソリューションを取材しました。まず、オシロスコープの測定結果を自動判定するAIプラットフォーム。ICを組み込んだ製品の自動測定・波形評価を長年行ってきた東芝情報システムが、測定と判定を自動化する新製品を開発しました。次に、ADASなどに導入が期待されるLiDARの、機構や精度を革新するフォトニック結晶レーザー(PCSEL)。現状の半導体レーザーの課題とPCSELで何が変わるのか、京都大学の研究者がデモを交えて解説します。最後はカメラの高解像度規格として2020年に発表されたMIPI A-PHY。Valens SemiconductorのA-PHYチップセットを採用した、初のカメラモジュールを日本ケミコンが発売しました。GMSL、GVIFなどの複数規格が競う、車載カメラI/Fの最新事情を伺いました。

産業機器は数多くの法規などに準拠して開発、生産、販売されていますが、とりわけ自動車は人命と直接的に関係するため、安全性はもとより、環境などに対する制約を受けます。対象は国内だけでなく販売先の国々や地域の法令を遵守することが求められます。仮に、違反が判明すると、リコールの処置にとどまらず、賠償の対象となります。更に、近年では自動車システムの高度化に伴い、サイバーセキュリティなど新たな規制が導入されています。一方、運転者に対しては、道路交通に関する多くのルールを順守することが求められます。

TechEyesOnline取材班(TEO)は2019年6月18日(火)にベルサール東京日本橋4階で開催されたテクトロニクス・イノベーション・フォーラム(TIF2019)の展示会場を回りました。テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社は例年この時期にイノベーション・フォーラムを開催します。今年はパワー、オートモーテイブ、データセンター、高速シリアル、RFワイヤレス、IoT、汎用計測などの最新技術課題にフォーカスし、計測トレンドやソリューション、活用事例を技術セッションと製品展示で多数公開しました。半導体や部品、規格試験など外部企業の参加も増え、幅広い内容になりました。多くの展示コーナの中から、テクトロニクスのTriMode差動プローブと解析ツールによる車載カメラ/ディスプレイの解析ソリューション、また6月に発売された次世代オシロスコープの新製品、3シリーズMDOと4シリーズMSOを取材しました。パートナー企業展示コーナからは、半導体の故障解析で注目されるクオルテックのパワーサイクル試験を紹介します。