TechEyesOnline取材班（TEO）は2019年6月18日（火）にベルサール東京日本橋4階で開催されたテクトロニクス・イノベーション・フォーラム（TIF2019）の展示会場を回りました。テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社は例年この時期にイノベーション・フォーラムを開催します。今年はパワー、オートモーテイブ、データセンター、高速シリアル、RFワイヤレス、IoT、汎用計測などの最新技術課題にフォーカスし、計測トレンドやソリューション、活用事例を技術セッションと製品展示で多数公開しました。半導体や部品、規格試験など外部企業の参加も増え、幅広い内容になりました。多くの展示コーナの中から、テクトロニクスのTriMode差動プローブと解析ツールによる車載カメラ/ディスプレイの解析ソリューション、また6月に発売された次世代オシロスコープの新製品、3シリーズMDOと4シリーズMSOを取材しました。パートナー企業展示コーナからは、半導体の故障解析で注目されるクオルテックのパワーサイクル試験を紹介します。

❶ ❷ テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社　❸ 株式会社クオルテック

各種の映像信号伝送規格に対応

脇本氏：このコーナは車載に使われるカメラやCMOS（※）のインタフェースボードを展示しています。映像信号の伝送はデバイスメーカごとに規格があります。たとえば、マキシム・ジャパン株式会社（マキシム）のGMSL（ギガビットマルチメディアシリアルリンク）という規格は車載で使用する目的で開発され、同軸やSTP（Shielded Twist Pair）ケーブルで最長15 mの高速データ伝送が可能です。左がTxで右がRx（※）です（図1）。各社のインタフェースは基本的にTxとRxの構成で、車載カメラやセンサなど（Tx）のデータをECUなど（Rx）に高速で伝送することを目的に作られています。各社色々なインタフェースがあるので、当社は各メーカと一緒に評価システムを構築しています。メーカから頂いた仕様書、規格書に則って簡単にテストができるようなツールを用意しています。