インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeon スケーラブル・プロセッサー (以下、Xeon SP)」の第 3 世代品を発表。10nm プロセスを採用することで、14nm プロセスの第 2 世代 Xeon SP と比べて平均 46% の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5G の他、IoT などエッジでの利用も可能としている。 [続きを読む]