2024/04/03 シェア レゾナック、AI 半導体向け絶縁接着フィルムと放熱シートを増産 レゾナックは、AI 半導体など高性能半導体に向けた絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」を増産する。設備投資額は約 150 億円を予定しており、増産ラインは 2024 年以降にも順次稼働の予定。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
2019/06/11 ～ 手のひらサイズのサーモグラフィカメラで、熱画像による設備の診断を、より身近に ～ FLIR C2/C3 (約10万円)、 スマホアクセサリー FLIR ONE PRO (約5万円)
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