SEMI は、世界の 300mm 半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025 年に初めて 1000 億米ドルを超え、2027 年には 1370 億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復と HPC/車載用途の需要増が理由だ。 [続きを読む]