2020/07/02 シェア エイブリック、0.5mm 厚の車載用ホール IC を開発 エイブリックは、厚みが 0.5mm の薄型パッケージを採用した車載用ホール IC を開発し、販売を始めた。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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