EE Times Japan × EDN Japan 統合電子版 2019 年 8 月号を発行致しました。今回の Cover Story は、「最先端プロセスでも歴然の差 ! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。 [続きを読む]