テクトロニクスは7月6日 (木) にTektronix Innovation Forum (TIF2023) をステーションコンファレンス東京で開催しました。同社のイノベーション・フォーラムはコロナ禍で2020年からオンライン開催でしたが、4年振りに対面での開催となりました。会場内の製品展示コーナから、TechEyesOnline (TEO) 取材班が新製品や計測ソリューションを紹介します。まず、広帯域オシロスコープとBERTによる試験とは異なるPCI Expressの新手法が開発されました。新製品のマージン・テスタ TMT4は短時間で簡便にテストができ、価格も従来機材より安価です。次は、業界標準だったA6906シリーズの後継として2010年代にリリースした光絶縁プローブが、第二世代のTIVPシリーズになり、GaNやSiCの高速スイッチングに対応しています。パワー半導体のダブル・パルス・テストを紹介します。さらに、車載EthernetのPAM3アイパターンのオンリーワン測定手法、オシロスコープのFFT解析 (FRA) の最新トレンドを取材しました。

TechEyesOnline取材班(TEO)は2019年6月18日(火)にベルサール東京日本橋4階で開催されたテクトロニクス・イノベーション・フォーラム(TIF2019)の展示会場を回りました。テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社は例年この時期にイノベーション・フォーラムを開催します。今年はパワー、オートモーテイブ、データセンター、高速シリアル、RFワイヤレス、IoT、汎用計測などの最新技術課題にフォーカスし、計測トレンドやソリューション、活用事例を技術セッションと製品展示で多数公開しました。半導体や部品、規格試験など外部企業の参加も増え、幅広い内容になりました。多くの展示コーナの中から、テクトロニクスのTriMode差動プローブと解析ツールによる車載カメラ/ディスプレイの解析ソリューション、また6月に発売された次世代オシロスコープの新製品、3シリーズMDOと4シリーズMSOを取材しました。パートナー企業展示コーナからは、半導体の故障解析で注目されるクオルテックのパワーサイクル試験を紹介します。