2019/01/15 シェア OEG、低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス開始 OKI エンジニアリング (OEG) は、「低銀鉛フリーはんだ」を用いて部品実装した基板の接続信頼性を評価するサービスを始めた。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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