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商品説明
半導体レーザと分割型シリコンダイオードによる新しい光学方式を採用し、重力加速度(直流)からの超低周波数領域からの振動を検出します。(ボーリング孔埋設型)
商品スペック
>>もっと見る【設置方法】ボーリング孔埋設【検出方法】フォースバランスサーボ式加速度
【信号伝送】デジタル伝送
【計測成分数】3
【測定範囲】±2 000 Gal(水平・鉛直)
【振動数範囲】DC~40 Hz
【使用温度範囲】-10~+40 ℃
【防水性】25気圧(ⅠPX 8相当)
【大きさ・重さ】約φ76×433 mm・約7.5 kg
【気象庁検定】未対応
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