【プログラマ】MODEL516(16ソケット)×2台
【通信】USB3.0
【バッファメモリサイズ】標準1024Gbit
【対象デバイス】eMMC・eSD・GB-NAND・MoviNAND・i-NAND・NAND・OneNAND・Flash内蔵マイコン・NOR・etc
【動作ログ】テキスト形式にてロット毎に保存
【ハンドラ】
【対象パッケージ】TSOP・SOP・BGA・QFP
【対象ソケット】オープントップソケットタイプ
【デバイス搬送】X、Y、Z、θ 4軸2相パルスモーター+ベルト駆動 X軸最小分解能:1.0μm/パルス Y軸最小分解能:1.0μm/パルス Z軸最小分解能:1.0μm/パルス θ軸最小分解能:0.02°/パルス
【デバイス搬送能力】800[UPH] UPH=Unit per Hour ※トレイ搬送等の、動作シーケンスを除く
【座標登録方法】マニュアル方式 X-Y、Theta座標:専用パッドと専用ジグによる目視設定 Z座標:オートティーチング 全自動位置決め方式 画像処理によるオリジナルシステム
【3D外見検査装置】検査可能なパッケージ:SOP,QFP,BGA,SON 検査内容:コプラナリティ、リード位置、リードピッチ 対象ピッチ:0.4mm以上、対象ボール:直径0.2mm以上、検査範囲:25mm以内
【供給形式】トレイローダー方式(標準)/対象トレイ: JEDEC(サイズ:315.8mmx135.8mm 自動搬送用 ※中央にバキュームピックサイトがあるもの)/EIAJ 収納数 供給 21枚、収納21枚
【レーザーマーカー (ハイブリッドタイプ)】マーキング範囲:28mm以下、文字の大きさ:1.0mm以上、深さ:10-20μm(マージン有)