2019/01/21 シェア 高耐熱性と柔軟性を兼備した厚膜レジスト用樹脂 DIC は、高耐熱性と柔軟性を兼備した、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズを発表した。新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の採用により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を備えた。 [続きを読む] 提供元 : EDN Japan
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