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商品説明
高密度の半導体デバイスの信頼性評価や大量スクリーニング用の装置です。優れた温度分布性能と許容発熱負荷特性を備え、バーンインボードの大容量化(33%アップ)とコンパクト設計による省スペース化を同時に実現しました。 オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロンの使用、換気制御にダンパ開閉制御方式を採用し、電子拡張弁による冷媒流量の制御等により、大幅な省エネルギー化を実現。さらに全型成型部品の材質マーキングを行って資源のリサイクル化が可能です。
商品スペック
>>もっと見る【対象試料】IC、ディスクリート、その他半導体デバイス全般、 各種電子部品、 電子ユニットおよび基板【温度範囲】-30~+150℃
【外法W】780
【外法H】2050
【外法D】1530
【コントロールラック有無】ラック一体型
【チャンバー型式】0型
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