2018/07/30
テクトロニクス・イノベーション・フォーラム大阪2018(TIF大阪2018)
| 主催 | テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツ |
|---|---|
| イベント名 | テクトロニクス・イノベーション・フォーラム大阪2018（TIF大阪2018） |
| 開催日程 | 2018年8月30日(木) |
| 時間 | 10:00 -17:20（9:30受付開始） |
| 会場 |
新大阪ブリックビル 〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原1丁目6番1 地図⇒こちら |
| お問合せ | こちら |
| 参加費 | 無料（事前登録制） 事前登録は⇒こちら |
| 内容 | ■セッション構成（変更の可能性がございます） トラックA：組込み機器の低消費電力評価、スイッチング電源の最新評価技術、光絶縁型プロービング・システムによるGaN、SiC電源回路評価、すべてを変えるオシロスコープ5シリーズ、1人1台のVNA-TTRシリーズのご紹介、電源設計における注意点、スイッチング電源のノイズ解析 トラックB：EMC/EMI測定入門-コスト削減に貢献するプリコンプライアンス測定、自動運転に向けて高度化する車載LANの概要と計測ソリューション、他では聞けない！ 高速車載カメラ/ディスプレイ・インタフェースの規格/テスト最前線、車載におけるFPGAの活用と課題、DDRメモリの最新トレンドと規格から測定・デバッグまでの勘所、徹底解説！多チャンネル精密測定の自動化を実現するための最新手法 |