当社では、主に研究開発用途向けの小型電子ビーム蒸着装置を取り扱っております。
電子ビーム蒸着法では、蒸着材料に電子ビームが照射される際に発生する反射電子によって基板ダメージや昇温が生じ、膜質に悪影響を及ぼすことがあります。
反射電子対策として、基板に到達する反射電子を抑え、膜質を向上させる各種製品も取り扱っております。
本セミナーでは、電子ビーム間接加熱法を用いた新しい蒸着源である『ボンバード蒸着源』、ならびに電子ビーム蒸着法で反射電子影響を抑える『反射電子トラップ』とそれらを用いた電子ビーム蒸着装置をご紹介いたします。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。皆さまのご参加をお待ちしております。

• 当社製電子ビーム蒸着装置の特長
• 反射電子影響を抑えた低ダメージ・低温成膜方法
• 電子ビーム間接加熱によるボンバード蒸着源の特長と成膜事例

• 薄膜形成 (真空蒸着) をされている方
• 各種電子デバイス/MEMS等の電極膜の成膜をご希望の方
• 装置1台で金属/酸化物/フッ化物/有機材など様々な材料の成膜をご希望の方

• BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置
• BS/JEBG/EBG series 電子銃
• BS-72010ICE/BS-72020ICE/BS-72050ICE 電子銃電源
• 反射電子トラップ
• BS-60310BDS ボンバード蒸着源
• BS-60610BDS ボンバード蒸着源

日本電子株式会社
IS事業ユニット IE技術開発部

講演後のアンケートにご記入いただくとダウンロードができます。

後日講演録画をウェビナーアーカイブに掲載します。
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講演終了後に質疑応答の時間を設けています。
ご質問のある方は参加登録フォームの事前質問欄にご記入いただくか、講演当日にZoomのQ&A機能をご利用ください。