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2019/07/25

【イベントレポート】テクトロニクス・イノベーション・フォーラム(TIF2019)

TechEyesOnline取材班(TEO)は2019年6月18日(火)にベルサール東京日本橋4階で開催されたテクトロニクス・イノベーション・フォーラム(TIF2019)の展示会場を回りました。テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社は例年この時期にイノベーション・フォーラムを開催します。今年はパワー、オートモーテイブ、データセンター、高速シリアル、RFワイヤレス、IoT、汎用計測などの最新技術課題にフォーカスし、計測トレンドやソリューション、活用事例を技術セッションと製品展示で多数公開しました。半導体や部品、規格試験など外部企業の参加も増え、幅広い内容になりました。多くの展示コーナの中から、テクトロニクスのTriMode差動プローブと解析ツールによる車載カメラ/ディスプレイの解析ソリューション、また6月に発売された次世代オシロスコープの新製品、3シリーズMDOと4シリーズMSOを取材しました。パートナー企業展示コーナからは、半導体の故障解析で注目されるクオルテックのパワーサイクル試験を紹介します。

❶ ❷ テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社 ❸ 株式会社クオルテック

各種の映像信号伝送規格に対応

コーナ名: 車載カメラ/IFのテスト、計測
会社名 : テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社
説明者 : 営業技術統括部 DSC アプリケーション・エンジニア 脇本 雄太氏

脇本氏:このコーナは車載に使われるカメラやCMOS(※)のインタフェースボードを展示しています。映像信号の伝送はデバイスメーカごとに規格があります。たとえば、マキシム・ジャパン株式会社(マキシム)のGMSL(ギガビットマルチメディアシリアルリンク)という規格は車載で使用する目的で開発され、同軸やSTP(Shielded Twist Pair)ケーブルで最長15 mの高速データ伝送が可能です。左がTxで右がRx(※)です(図1)。各社のインタフェースは基本的にTxとRxの構成で、車載カメラやセンサなど(Tx)のデータをECUなど(Rx)に高速で伝送することを目的に作られています。各社色々なインタフェースがあるので、当社は各メーカと一緒に評価システムを構築しています。メーカから頂いた仕様書、規格書に則って簡単にテストができるようなツールを用意しています。

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