テクトロニクスは2010年代からプライベート・イベントを開催するようになり、現在は技術セッションと計測器・ソリューション展示のTIF(Tektronix Innovation Forum)を毎年行っています。今年のTIF2024は7月11日に開かれ、大学の研究者などの講演やパートナー企業のソリューション展示がされました。TechEyesOnline(TEO)取材班は展示会場で、今回は計測器ではなく最新技術やソリューションを取材しました。まず、オシロスコープの測定結果を自動判定するAIプラットフォーム。ICを組み込んだ製品の自動測定・波形評価を長年行ってきた東芝情報システムが、測定と判定を自動化する新製品を開発しました。次に、ADASなどに導入が期待されるLiDARの、機構や精度を革新するフォトニック結晶レーザー(PCSEL)。現状の半導体レーザーの課題とPCSELで何が変わるのか、京都大学の研究者がデモを交えて解説します。最後はカメラの高解像度規格として2020年に発表されたMIPI A-PHY。Valens SemiconductorのA-PHYチップセットを採用した、初のカメラモジュールを日本ケミコンが発売しました。GMSL、GVIFなどの複数規格が競う、車載カメラI/Fの最新事情を伺いました。

テクトロニクスは7月6日 (木) にTektronix Innovation Forum (TIF2023) をステーションコンファレンス東京で開催しました。同社のイノベーション・フォーラムはコロナ禍で2020年からオンライン開催でしたが、4年振りに対面での開催となりました。会場内の製品展示コーナから、TechEyesOnline (TEO) 取材班が新製品や計測ソリューションを紹介します。まず、広帯域オシロスコープとBERTによる試験とは異なるPCI Expressの新手法が開発されました。新製品のマージン・テスタ TMT4は短時間で簡便にテストができ、価格も従来機材より安価です。次は、業界標準だったA6906シリーズの後継として2010年代にリリースした光絶縁プローブが、第二世代のTIVPシリーズになり、GaNやSiCの高速スイッチングに対応しています。パワー半導体のダブル・パルス・テストを紹介します。さらに、車載EthernetのPAM3アイパターンのオンリーワン測定手法、オシロスコープのFFT解析 (FRA) の最新トレンドを取材しました。

TechEyesOnline取材班(TEO)は2019年6月18日(火)にベルサール東京日本橋4階で開催されたテクトロニクス・イノベーション・フォーラム(TIF2019)の展示会場を回りました。テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社は例年この時期にイノベーション・フォーラムを開催します。今年はパワー、オートモーテイブ、データセンター、高速シリアル、RFワイヤレス、IoT、汎用計測などの最新技術課題にフォーカスし、計測トレンドやソリューション、活用事例を技術セッションと製品展示で多数公開しました。半導体や部品、規格試験など外部企業の参加も増え、幅広い内容になりました。多くの展示コーナの中から、テクトロニクスのTriMode差動プローブと解析ツールによる車載カメラ/ディスプレイの解析ソリューション、また6月に発売された次世代オシロスコープの新製品、3シリーズMDOと4シリーズMSOを取材しました。パートナー企業展示コーナからは、半導体の故障解析で注目されるクオルテックのパワーサイクル試験を紹介します。