1. トップ
  2. >プレスリリース一覧
  3. >テレダイン・レクロイ、PCI Express(R) 7.0対応「Summit(TM) M616」プロトコル アナライザー / エクササイザを発表

テレダイン・レクロイ、PCI Express(R) 7.0対応「Summit(TM) M616」プロトコル アナライザー / エクササイザを発表

テレダイン・レクロイ
2026年08月19日

〜128 GT/sのPCIe(R) 7.0開発・検証を⾒据えた拡張性により、次世代PCI Express設計の解析・検証・デバッグを⽀援〜

テレダイン・レクロイ(⽇本社名:テレダイン・ジャパン、所在地:東京都府中市、代表取締役:原 直)は、現在出荷中のPCI Express(R)プロトコル アナライザー / エクササイザ「Summit(TM) M616」が、新たに「PCIe 7.0 Ready」に対応したことを発表しました。
新たなモジュラーアーキテクチャを採⽤することで、Summit M616ユーザーはシステムを拡張し、PCI Express 7.0の開発・検証ワークフローに対応できます。PCIeエコシステムが 128 GT/s動作へと進化する中、Summit M616は従来と変わらない操作環境を維持しながら、次世代の⾼速PCIe設計におけるプロトコル解析、トラフィック⽣成、およびコンプライアンス開発業務を⽀援します。

Summit M616 プロトコル アナライザー / エクササイザ
Summit M616 プロトコル アナライザー / エクササイザ

PCIe 7.0で倍増する帯域幅への対応

PCIe 7.0はインターコネクト性能における⼤きな進化であり、PCIe 6.xの64.0 GT/sから128.0 GT/sへとデータ転送速度を倍増します。x16構成では双⽅向で最⼤512 GB/sの帯域幅を実現し、AI(⼈⼯知能)向けコンピューティングや⼤規模データセンター、⾼性能コンピューティング(HPC)、次世代ネットワークインフラに必要なI/O性能を提供します。
⼀⽅で、⾼速化に伴いPAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-Level)信号⽅式やFLITベースプロトコルの採⽤、さらに複雑化するシステムアーキテクチャへの対応が求められます。そのため開発エンジニアは、相互接続性の問題を早期に発⾒し、プロトコルデバッグや検証期間を短縮できるPCIe 7.0対応の検証ソリューションを必要としています。

Summit M616によるPCIe 7.0開発⽀援

「PCIe 7.0 Ready」に対応したSummit M616は、実績あるPCIe解析・エクササイザプラットフォームをPCIe 7.0開発へと拡張します。
本製品は、次世代PCIeプロトコルトラフィックのキャプチャ、デコード、⽣成、および解析をサポートするとともに、従来世代のPCIeで利⽤されてきたSummitシリーズ共通のワークフローを維持します。
これにより、開発チームは以下のような課題の解析・検証を効率的に実施できます。

  • リンクトレーニング動作の解析
  • 複雑なトランザクション層の問題解析
  • プロトコルエラーの検出
  • LTSSM(Link Training and Status State Machine)状態遷移の確認
  • 相互接続性(Interoperability)問題の特定
  • コンプライアンス試験に向けた開発⽀援

関係者のコメント

テレダイン・レクロイ プロトコルソリューショングループ ゼネラルマネージャーのMichael Rommは次のように述べています。
「PCIe 7.0は、ハイパースケールデータセンターや⾼性能コンピューティング、ネットワークインフラで求められる増⼤し続けるI/O帯域幅への要求に応えるために設計されています。Summit M616をご利⽤のお客様は、追加モジュールによって既存の投資を活かしながらPCIe 7.0へ対応できることを歓迎されるでしょう。この機能により、開発者はPCIe 7.0開発初期段階から信頼性の⾼い検証環境を利⽤でき、次世代PCI Express設計に必要な可視化、トラフィック⽣成、およびデバッグ機能を活⽤できます。」

Synopsys社 High-Performance IP部⾨ Executive DirectorのManmeet Walia⽒は次のようにコメントしています。
「AIやハイパースケール・ワークロードによる帯域幅需要が拡⼤し続ける中、PCIe 7.0は次世代インターコネクト性能を実現する重要な技術です。SynopsysはPCIe 7.0 IPソリューションを通じて、お客様が仕様策定からシリコン実装までスムーズに移⾏できるよう⽀援しています。テレダイン・レクロイをはじめとするテストおよび検証ソリューションプロバイダーとの協⼒により、お客様はデバッグの迅速化、早期の相互接続性検証、および市場投⼊期間の短縮を実現できます。」

提供開始について

「PCIe 7.0 Ready」対応のSummit M616は、PCI Express 7.0の開発・検証を進めるエンジニアリングチーム向けに提供を開始しています。
製品仕様、システム構成、対応オプションおよび提供時期の詳細については、テレダイン・レクロイまでお問い合わせください。

製品詳細: https://ja.teledynelecroy.com/protocolanalyzer/summit-m616-analyzer

Teledyne LeCroy Inc.について

ニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置く、Teledyne LeCroy, Inc.(テレダイン・レクロイ)は、性能検証、コンプライアンス試験、複雑な電⼦システムのデバッグを迅速かつ徹底的に⾏うための先進的なオシロスコープ、プロトコル アナライザー、その他のテスト機器を製造・販売するリーディングカンパニーです。1964年の創業以来、当社は「Time-to-Insight」を向上させる⾰新的な製品に強⼒なツールを組み込むことに注⼒してきました。解析結果を得るまでの時間を短縮することで、ユーザーは複雑な電⼦システムの⽋陥を迅速に発⾒して修正することができ、様々なアプリケーションや製品の市場投⼊までの時間を劇的に短縮することができます。
詳細は公式サイト(本社: https://www.teledynelecroy.com/ ⽇本: https://ja.teledynelecroy.com/ )をご覧ください。

※製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。
© 2026 by Teledyne LeCroy. All rights reserved.

本プレスリリースに関する問合せ先

テレダイン・ジャパン株式会社
(テレダイン・レクロイ)
〒183-0006 東京都府中市緑町 3-11-5
TEL: 042-402-9400 FAX: 042-402-9586
E-mail: lecroy_infojapan@teledyne.com
公式HP: https://ja.teledynelecroy.com/

テレダイン・レクロイ

テレダイン・レクロイ

Teledyne LeCroy, Inc. は、1964年に素粒子物理学のメーカーとして発足しました。
この分野の実験は、巨大な加速器を使って新たな素粒子を発見する非常にアカデミックな分野で、多くのノーベル賞受賞者を輩出しています。
そのTeledyne LeCroy, Inc.が、この分野で培った技術を活かして1986年に初めて高速ロングメモリのデジタル・オシロスコープを開発いたしました。以来、「見たい現象を、確実に捉え忠実に表示する」テレダイン・レクロイの測定器に対する哲学を実践しています。テレダイン・レクロイにしか捉えられない信号があるという事実は、この測定器哲学の正しさの証明でもあります。

テレダイン・ジャパン株式会社(旧レクロイ・ジャパン株式会社)は、米国テレ ダイン・レクロイ社(正式名称:テレダイン・レクロイ・インコーポレイテッド、旧レクロイ・コーポレーション)の100%出資の子会社として1990年9月に設立されまし た。東京と大阪の拠点から、テレダイン・レクロイ社の開発する最先端の電子測定器を 日本のエンジニアの皆様に提供し、半導体や電子機器の研究開発に多大な貢献を行っています。

Teledyne Lecroyが買収したFrontline社の製品(bluetoothプロトコルアナライザなど)はコーンズテクノロジーが販売。
連絡先:コーンズテクノロジー(株) 電子デバイス部 インタラクティブ・ソリューションチーム
TEL:03-5427-7564、E-MAIL:ctl-is@cornes.jp