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「EE Times Japan」の検索結果
「EE Times Japan」の検索結果 : 7,431 件
2024/04/09
カーボンナノチューブを高効率で合成することに成功、名城大学ら
インダクタを実装するときの注意点
低機能ロボット群を AI で高度知能化 月面での拠点構築を目指す
電極界面の接触抵抗を約 3 桁も低減した IGZO-TFT
2024/04/08
TSMC がアリゾナに第 3 工場を計画、2nm 以下を導入し 30 年までに稼働へ
主要 GaN パワー半導体メーカー同士の特許訴訟に動き
エッジ AI を「自転車」に ! ST のマイコンと開発ツールを利用
高性能シリコン太陽電池を安全に製造する技術を確立、東工大
マグネシウム蓄電池用負極材料の軽薄長大が可能に
電力変換効率 20% 超の GaN 面発光レーザーを開発
2024 年 2 月の世界半導体売上高、前年から 16.3% 増の 462 億米ドルに
2024/04/05
TSMC の詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害/稼働状況
半導体材料の製造時に出る「使用済みプラ」、接着剤や肥料に再利用
高効率の直流電源 省部品で高昇圧、低ノイズを実現
LoRaWAN+ 衛星通信対応の通信モジュールを開発
2024/04/04
全固体 Li イオン電池向け酸化物固体電解質を発見
長瀬産業、WLP 受託加工の生産能力を約 1.5 倍に
台湾地震、TSMC などファウンドリーや DRAM メーカーの「初期被害は軽微」
2024/04/03
菱洋エレクとリョーサンの経営統合が完了、完全親会社「リョーサン菱洋 HD」始動
レゾナック、AI 半導体向け絶縁接着フィルムと放熱シートを増産
疎水性イオンで電極触媒の活性と耐久性を両立
Rapidus への政府支援は累計 9200 億円に、後工程プロジェクトも発進
CHIPS 法、次の大型支援獲得は Micron か アナリストの見解
Rapidus が後工程の R&D でエプソン千歳事業所の活用を検討
Rapidus との連携も視野に――「ASRA」が車載用 SoC の開発計画を発表
2024/04/02
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く (後編)
廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見
磁気記録媒体を 3 次元化、HDD の容量拡大が可能に
2024/04/01
マイコン内蔵ゲートドライバー IC、東芝 D&S が発売
NTT が大規模言語モデル「tsuzumi」を提供開始、既に 500 社/団体が興味
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