2026/08/31 シェア 半導体パッケージの反りを抑制、三菱ケミカルが「負膨張フィラー」量産へ AI や HPC の普及で半導体の発熱問題が深刻化する中、三菱ケミカルは熱によるパッケージの反りを防ぐ「負膨張フィラー」を開発し、事業化を発表した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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