2026/08/28 シェア IC と受動部品を一体集約する 3 次元実装技術を開発、試作品で実装面積を 8 割削減 日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する 3 次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約 80% 削減した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
.png)
.png)