2026/07/24 シェア 上面放熱構造により高放熱と高耐圧を両立した SiC-MOSFET の新パッケージ ロームは、放熱面を上面に配置した SiC-MOSFET 向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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