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業界ニュース

2026/07/21

サブ 1nm 半導体チップ技術を発表、性能最大 50% 向上

IBM は、0.7nm ノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ 1nm 半導体チップ技術を発表した。独自の 3 次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。 [続きを読む]
提供元 : MONOist

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