2026/07/15 シェア 高導電と 1GPa の強度を両立、次世代電子部品を支える新銅合金 三菱マテリアルは、高い導電率と高強度を両立した銅合金「MSP5-SSH」を開発した。MSP5-SSH は、1GPa 級の強度と優れた成形性を持ち、複雑形状の量産を可能にする。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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