2026/07/14 シェア 先端パッケージ技術の採用加速へ、図研が TSMC の EDA アライアンスに参加 図研は、TSMC の「Open Innovation Platform」における EDA アライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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