2026/07/14 シェア 電子部品の小型/高性能化に、低粘度と高耐熱を両立した新エポキシ 日本材料技研は、電子部品向けに低粘度と高耐熱性を両立した多環脂環式エポキシ「THI-DE」を発売した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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