2026/06/30 シェア 3 次元構造半導体の精密加工に対応、成膜装置と選択エッチング装置を発表 Applied Materials は、半導体製造における深く狭い 3D 構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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