ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度 1.5 μ m のデジタル露光装置を開発中だと発表した。510 × 515mm 基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から 30% 以上の向上となる 1 時間当たり 65 枚以上を目標とする。 [続きを読む]