2026/06/18 シェア レゾナックが生成 AI 向け半導体封止材の特許維持、異議申し立てを論破 レゾナックは、生成 AI 向け 2.5D 半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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