2026/06/12 シェア 次世代半導体向けガラスコア基板の課題打破、TGV 深穴加工に成功 光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm 厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm 厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist