2026/06/12 シェア AI 半導体の進化を加速させる接合強度の可視化サービス提供開始 半導体の高密度化に必要なハイブリッド接合。しかし、接合界面が微細かつデバイス内部にあるため、実際の強度を測ることは難しい。東レリサーチセンターはこの課題を解消するサービスの提供を開始した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
2019/06/11 ～ 手のひらサイズのサーモグラフィカメラで、熱画像による設備の診断を、より身近に ～ FLIR C2/C3 (約10万円)、 スマホアクセサリー FLIR ONE PRO (約5万円)
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