2026/06/11 シェア 旭化成が AI 半導体向け新材料を開発、ラミネート工法で大型パネルへ均一形成 旭化成は、AI 半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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