2026/05/12 シェア 日米 12 社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始 レゾナックら日米の 12 社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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