日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量 AI モデルと、同 AI モデルを効率良く処理できるエッジ AI 半導体を開発した。同 AI モデルを最先端 GPU で処理する場合と比べて 10 倍以上高い電力効率を達成したという。 [続きを読む]