2026/04/24 シェア 世界初のフッ素フリーネガ型 ArF 液浸レジスト、AI 半導体向け先端ノードに対応 富士フイルムは、フッ素由来の材料を一切使わずに、優れた酸反応効率と高い撥水性を両立させた「フッ素フリー」のネガ型 ArF 液浸レジストを世界で初めて (同社調べ) 開発した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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