半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量 20kg の垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。 [続きを読む]