岡本硝子と U-MAP は、「第 40 回ネプコンジャパン - エレクトロニクス開発・実装展 -」で、繊維状窒化アルミニウム (AIN) フィラー「Thermalnite (サーマルナイト)」や、Thermalnite を添加した製品として「高強度 AIN 基板」を紹介した。 [続きを読む]