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業界ニュース

2026/01/26

ガラスの割れを抑制する微細配線用ポリイミドシートを開発

東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。 [続きを読む]
提供元 : MONOist

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