2026/01/13 シェア 高密度半導体パッケージ基板の生産能力を 2 倍に、新潟で新ライン稼働 TOPPAN は、新潟工場に高密度半導体パッケージ FC-BGA 基板の新製造ラインを構築し、2026 年 1 月から稼働を開始する。大型、高多層なハイエンド製品への対応を強化し、生産能力を 2022 年度前半比で 2 倍に引き上げる。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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