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業界ニュース

2026/01/05

デンソーが MediaTek と次世代車載 SoC を開発、統合モビリティコンピュータに搭載

デンソーは、次世代車載 SoC の開発に向けて、台湾の半導体メーカーである MediaTek (メディアテック) と 2025 年 10 月 31 日付で共同開発契約を締結したと発表した。 [続きを読む]
提供元 : MONOist

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